Opravy

  • Opravárenské pracoviště WELLER WQB 2000 - umožňuje nastavení teplotního profilu s předehřevem, proces odpájení, případně zapájení součástek, včetně BGA, je realizován ohřátým dusíkem. Proces je nedestruktivní a umožňuje případné repasování součástky.
  • Opravárenské pracoviště PLANER SR7 - umožňuje pomocí trysek s vháněným ohřátým dusíkem nedestruktivní odpájení a vyjmutí součástky (mimo BGA) v automatickém nebo manuálním režimu. Průběh operace je snímán kamerou a sledován na obrazovce.

SMD montáž

více...

Kontrola

více...

Klasická montáž

více...

Testování

více...