SMD montáž

  • Výrobní linka I.:

    • Strojní sítotisk SAMSUNG SP450V s optickou kontrolou kvality nanesení pájecí pasty, případně lepidla.
    • Osazovací automat SAMSUNG CP40CV s kombinovanou laserovou a optickou kontrolou středění komponentů.
    • Osazovací automat SAMSUNG CP45FVNEO s optickou kontrolou středění komponentů.
    • Pájecí pec HELLER 1809 Mark III - plně konvekční, 18x zóna přetavení (horní+spodní) a 2x (horní) zóna aktivního chlazení. S plně počítačově řízenými teplotními profily a se záznamem dat. Dusíková atmosféra.

    Min. rozměr desky: š x d 85x50 mm
    Max. rozměr desky: š x d 400x450 mm
    Teoretická osazovací rychlost: 14900 čipových souč./hod
    Reálná osazovací rychlost: cca 9000 souč./hod (kombinace všech typů pouzder)
    Proces přetavení reflow probíhá v inertní atmosféře (dusík do 20 ppm)
    Osazované komponenty od 0402 (tj. 10005 v metrickém systému). 42 x 42 mm QFP, 0,5 mm rozteč, BGA 0,5 mm
    Dopravníky zařízení jsou zapojeny v systému SMEMA
    Pájecí pasty Pb i Pb-free

  • Výrobní linka II.:

    • Poloautomatický sítotisk MPM SP20
    • Dispenser CAM/ALOT systém 3000 - bodové, programově řízené, nanášení pasty nebo lepidla, s uplatněním hlavně pro krátké série.
    • Osazovací automat SAMSUNG CP45FV s kombinovanou laserovou a optickou kontrolou středění komponentů.
    • Pájecí pec SEHO FDS 6500 - plně konvekční, tři zóny předehřevu, 2x zóna přetavení (horní+spodní) s možností infra do-ohřevu a zóna aktivního chlazení. S plně počítačově řízenými teplotními profily. Dusíková atmosféra.

    Min. rozměr desky: š x d 85x50 mm
    Max. rozměr desky: š x d 400x450 mm
    Teoretická osazovací rychlost: 6200/1640 (mech/opt. hlava) souč./hod.
    Teoretická osazovací rychlost: 13000 čipových souč./hod
    Reálná osazovací rychlost: cca 7000 souč./hod (kombinace všech typů pouzder)
    Proces přetavení reflow probíhá v inertní atmosféře (dusík do 20 ppm)
    Osazované komponenty od 0402 (tj. 10005 v metrickém systému). 42 x 42 mm QFP, 0,5 mm rozteč, BGA 0,5 mm
    Dopravníky zařízení jsou zapojeny v systému SMEMA
    Pájecí pasty Pb i Pb-free

Kontrola

více...

Opravy

více...

Klasická montáž

více...

Testování

více...





Podívejte se na video